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眾晶鑫電子科技有限公司

產品介紹

PRODUCT INTRODUCTION

HL-808TH 回流焊型可剝藍膠 耐溫285℃綜合性能優異

一、簡介:

HL-808TH為無鉛高溫回流焊可剝藍膠,專為環保無鉛高溫回流SMD所研制,可耐溫285℃;
能抵抗無鉛回流焊接所必須的長時間高溫,且易剝離無殘留;符合歐盟最新ROHS、REACH 環保要求。

 

                                               

 二、應用: 
1、各種金、銀、錫、碳鍵接觸面、觸點回流焊高溫保護;
2、選擇性或多次焊錫波峰焊保護;

 

 三、性能: 
1、無溶劑揮發,環保安全,固體含量幾乎100%,干濕膜厚度幾乎一致;
2、觸變性高,有效保證絲印邊緣平整、蓋孔力強及很輕微的垂流;
3、耐高溫性優良,能經受高溫瞬間沖擊(285℃  5s 三次),也能保持高彈性;
4、能耐長時間高溫,特適用于回流焊過程,能抵受最高285℃的溫度段沖擊;
5、優良的彈性和韌性,特別是在高溫保護后也能保持優良的彈性和韌性;
6、剝離容易、完整,不流殘漬,對底層無任何影響。